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晶振，是电路中重要的电子元件，更是被称之为电路板的心脏，控制着系统运行的节拍。基于不同的应用场景，晶振分为不同种类，其中无源晶振和有源晶振是其两大种类，无源晶振因其价格优势，在应用上，比有源晶振更为***，若论性能，有源晶振较为稳定，被应用到一些中**要求严格的产品。。智能社会的兴起，一些插件晶振逐渐被贴片晶振所替代，其中3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振以及更小尺寸的1612贴片晶振如雨后春笋一般快速冒出且被人们***使用。由于以往的插件晶振多为两脚插针，到现在使用的贴片晶振多为四脚，当然也有两脚贴片的，以5032贴片晶振尺寸偏多。晶振因天然晶体纯度差，资源有限，而人工晶体纯度高，资源丰富，故现在生产晶振基本上多采用人工晶体。3225贴片晶振联系人

石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。

恒温控制式晶体振荡器。恒温控制式晶体振荡器（OCXO）是利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到蕞小的晶体振荡器，如图15-3所示。在OCXO中，有的只将石英晶体振子置于恒温槽中，有的是将石英晶体振子和有关重要元器件置于恒温槽中，还有的将石英晶体振子置于内部的恒温槽中，而将振荡电路置于外部的恒温槽中进行温度补偿，实行双重恒温槽控制法。利用比例控制的恒温槽能把晶体的温度稳定度提高到5000倍以上，使振荡器频率稳定度至少保持在1×10-9。OCXO主要用于移动通信基地站、**、导航、频率计数器、频谱和网络分析仪等设备、仪表中。OCXO是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的。通常人们是利用热敏电阻“电桥”构成的差动串联放大器来实现温度控制的。具有自动增益控制（AGC）的（Clapp）振荡电路，是目前获得振荡频率高稳定度的比较理想的技术方案。近几年中，OCXO的技术水平有了很大的提高 浙江通耀电子贴片晶振服务电话晶振的物料标签有哪些内容？

有源晶振三个或以上脚的分正负极，一般无源二脚的晶振不分。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，简称为晶片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装。应用：1、通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率；2、时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，广范用于数字电路中；3、微处理器用石英晶体谐振器；4、CTVVTR用石英晶体谐振器；5、钟表用石英晶体振荡器。

晶振就是单片机时序的基础，如果缺少晶振单片机发出的指令就乱套了。可以理解为晶振振一下，单片机就动一下；晶振停振，单片机的指令也完全完全静止。当然，当晶振意外故障时，单片机会自动的切换至紧急时钟之类的寄存器设置，这不是我们***讨论的范畴哈。说晶振是单片机的基准时间线或者比喻为单片机的心脏！一点不为过的！晶振就真的是人的心脏，人的生存与否都在于心脏的跳动，跳懂得幅度越快，人就会变得活跃而单片的指令也就越灵敏，跳得慢人就会安静而单片机的指令发送也就相应慢，心脏停止人就玩完了，而晶振不起振单片机也就无法工作了。目前市面很多产品的单片机其实都带内部晶振-RC振荡电路，但是用单片机内部的振荡电路对外界干扰很敏感，极容易受到外界环境温度的影响。有些对时间要求不严的，是可以试用内部晶振，相对内部晶振，精确度和稳定性比较差，一般只有1.0%~2.0%；虽说IC内部RC振荡电路功耗低，但是内部RC振荡电路的精度很低，。假如要提高定时的精度一般就必须**晶振了，总之还是用外部晶振比较可靠。晶振现在的主流封装尺寸是多少？

晶振是一种频率元件，材料用的是石英或者水晶，又因其独特的振荡功能所以叫做晶振。分为石英晶振，陶瓷晶振，贴片晶振，插件晶振，有源晶振和无源晶振，还有温补晶振。一般的晶振作用是产生振荡，晶振有不同的频率，可以使电路工作在稳定的频率范围之内，它是给集成电路的启振器件，晶振就是步调基准、稳定频率、选择频率。几乎所有工业，科技，车载，数码，电子等多个领域都可以用得上晶振。晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。辽宁蓝牙专属贴片晶振供应

晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。3225贴片晶振联系人

晶振负载电容的计算公式是：CL=C1*C2/(C1+C2)+Cic+CpCic为集成电路内部电容，Cp为PCB板的寄生电容，寄生电容过大，将会导致负载电容偏大，从而引起晶振频偏，这个时候减小匹配电容C1和C2可能会有所改善，但这也是治标不治本的措施。晶振相邻层挖空是如何控制寄生电容Cp的呢？电容的物理公式是：C=εS/4πKd，即晶振焊盘与邻近地平面之间的面积S和距离d均会影响寄生电容大小，因为面积S是不变的，所以影响寄生电容的因素只剩下距离d，通过挖空晶振同一层的地和相邻层的地，可以增大晶振焊盘与地平面之间的距离，来达到减小寄生电容的效果。3225贴片晶振联系人

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